保隆科技与黑芝麻智能签署战略合作协议， 引领自动驾驶再进化

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4月20日，2021年上海车展期间，上海保隆汽车科技股份有限公司（以下简称“保隆科技”）与黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）在黑芝麻智能展台签署战略合作协议。保隆科技CEO张祖秋与黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红代表双方签署战略协议，保隆科技董事长陈洪凌，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章等见证签约仪式。

保隆科技总裁张祖秋（图右坐席）与黑芝麻智能联合人兼COO刘卫红（图左坐席）签署合作协议
根据协议，双方将充分发挥各自在汽车零部件供应领域和自动驾驶、人工智能、高性能车规计算芯片领域的技术优势，共同提升域控制器、传感器、辅助驾驶系统等智能驾驶领域的自主创新能力和应用水平，加快实现中国汽车芯片领域的科技自立进程，在芯片设计上掌握更多的主动权。此次合作，通过提升双方在各自领域的商业价值，实现优势互补，打造可持续发展的战略合作伙伴关系。

保隆科技与黑芝麻智能战略合作团队合影
保隆科技CEO张祖秋表示：“黑芝麻智能是国内领先的自动驾驶芯片公司，在智能驾驶中将起到越来越重要的作用。保隆科技是行业内有24年历史的一级供应商，在智能驾驶产品线上也有丰富的布局，两家公司是天生的合作伙伴，双方有很多相似的地方，有很多共同的朋友，处于同一朋友圈。期待此次战略合作，共同推进产业发展，在汽车电子市场的未来的产业格局中，为两家公司争取更好的竞争地位。”
黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红表示：“保隆科技是一家稳健、扎实、锐意进取的优秀上市公司，在质量控制、供应链管理等方面有深厚的积累，在海外市场也有丰富的资源。汽车智能化浪潮中，保隆已在ADAS领域积极布局，黑芝麻智能作为自动驾驶芯片开发商，希望与保隆科技携手合作，正如本次的车展的主题‘拥抱变化’，在未来汽车电子产业中，能够在全球开花结果。”
保隆科技以及黑芝麻智能凭借在各自领域拥有的产业资源优势、技术优势，双方致力于建立长期共赢的战略合作伙伴关系，为汽车行业客户提供优秀的智能化产品解决方案，加速自动驾驶量产进程，引领自动驾驶再进化。
两年一度的第十九届上海国际车展已经开展，保隆科技（展位号：2．2H 6BC125）和黑芝麻智能科技（展位号：2．2H 6BF061）将携最新产品方案亮相各自展台，诚邀莅临！
关于保隆科技
上海保隆汽车科技股份有限公司（简称保隆科技，股票代码：603197．SH）成立于1997年，总部位于上海市松江区，致力于汽车零部件的研发、生产与销售，主要产品有汽车轮胎压力监测系统（TPMS）、汽车金属管件、气门嘴、平衡块、主动悬架系统、传感器和高级辅助驾驶系统（ADAS）等。公司在上海、安徽宁国、安徽合肥、湖北武汉和美国、德国、 波兰、匈牙利、奥地利等地有生产基地或研发销售中心，全球员工超过4200人。公司先后获得国家认定企业技术中心、国家级知识产权示范企业、大众汽车A级供应商、福特汽车Q1供应商等荣誉和资质。
关于黑芝麻智能
黑芝麻智能科技有限公司是行业领先的车规级自动驾驶AI计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。公司于2016年分别在硅谷和上海成立研发中心，在成都、深圳、武汉、重庆、新加坡均设办事处，目前有近400名员工，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有15＋年的行业经验。